玻璃基板是一种透明的硅酸盐晶体材料，它最大的好处是硬度高、表面平、耐高温，而且耐酸碱腐蚀的能力很强。玻璃还能有效避免导电墨水渗透和扩散，导电墨水能在玻璃上长时间稳定存在。所以当烧结温度很高或者不清楚化学稳定性情况的时候，可以把玻璃基材当作基底。不过因为玻璃硬度大，不能弯曲，这就大大限制了它在印刷电子领域的应用，但是在一些特定领域还是会用到玻璃基板的。在研究烧结温度的实验中，一开始用的就是玻璃基板，特别是温度过高的时候，玻璃基板的优势就凸显出来了。在需要检测的实验里，把导电墨水打印到玻璃材质的基板上，检测和分析起来会很方便。

陶瓷基板有耐酸碱腐蚀、强度高、稳定性好这些优点，但是陶瓷基板生产成本高，而且大部分是不透明的，所以只能用在一些特殊部件上。薄膜基板不像纸质材料那样有纤维或者孔状的吸墨结构，它不会吸收溶剂，能把导电墨水很好地阻隔在表面，化学稳定性高、绝缘性好，所以在柔性电路领域优势明显。比较常见的薄膜基板有聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜和聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）薄膜这些。

我们经常用PI薄膜和PET薄膜，在这个实验里，是用PI薄膜作为印刷电子线路的基底。PI薄膜是用聚酰亚胺溶液制成膜片，再经过拉伸等好几道工序制作出来的黄色透明薄膜。它耐高温、耐化学腐蚀、绝缘性好，机械性能和耐辐射能力也很优异，在印刷电子领域的前景非常广阔。